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Supermicro 為電訊運營商推出多款基於新型 AMD EPYC™ 8004 系列處理器的高密度、低功耗邊緣平台
全新 Supermicro H13 WIO 系列包括符合 NEBS 標準的系統,提供交流或直流電源選項,起始 TDP 僅為 80 瓦,可擴展至 64 核 -- 為智能邊緣和電訊應用帶來高能效、靈活配置和平台密度
加州聖何西 2023 年 9 月 19 日 /美通社/ -- Supermicro, Inc (納斯達克股票代碼:SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/邊緣的全方位 IT 解決方案供應商,宣佈推出基於 AMD 的 Supermicro H13 代際 WIO 伺服器,該伺服器經過優化,採用全新AMD EPYC™ 8004 系列處理器,可為邊緣和電訊數據中心提供強大的效能和能效。全新 Supermicro H13 WIO 和短深度前置 I/O 系統提供高能效的單插槽伺服器,降低了企業、電訊和邊緣應用的營運成本。這些系統設計有密集的外形尺寸和用於靈活的儲存和網路 I/O 選項,使新伺服器成為部署在邊緣網路中的理想選擇。
搭載 AMD EPYC 8004 系列處理器的 Supermicro 系統
Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 表示:「我們很高興能夠擴展基於 AMD EPYC 的伺服器產品,這些產品經過優化,能夠為數據中心網路和邊緣運算提供出色的總擁有成本 (TCO) 和能效。」「全新 Supermicro H13 WIO 系統採用 PCIe 5.0 和 DDR5-4800MHz 記憶體,為邊緣應用提供了巨大的效能,是我們已經處於行業領先地位的邊緣至雲端的巨量儲存平台 IT 解決方案的補充。」
進一步瞭解最新 Supermicro H13 產品線。
Supermicro H13 WIO 平台是單插槽伺服器,採用 AMD EPYC 8004 系列 CPU,高達 64 核心,支援最新的 PCIe 5.0 x16 插槽。1U 短深度版本採用前置 I/O 設計,外形緊湊,支持 3 個 PCIe 5.0 擴展插槽。它比傳統伺服器更安靜,工作溫度最高可達 40~55°C,具體取決於處理器內核數。全新 WIO 伺服器使用鈦電源,提升能效,從而提高整體系統的效能/瓦數。
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AMD 公司伺服器產品和技術行銷副總裁 Lynn Comp 表示:「我們很高興能與 Supermicro 緊密合作,提供多款採用全新 AMD EPYC 8004 系列處理器的應用優化系統。隨著這一最新聲明的發佈,Supermicro 將繼續向市場提供令人印象深刻的系統產品組合,以滿足電訊運營商和服務供應商對效能、能效和系統成本的重要需求。」
短深度版本採用前置 I/O 設計,外形緊湊,比傳統伺服器更安靜。它非常適合受空間和散熱限制的電訊和邊緣部署。該系統還提供交流和直流選項,並採用符合 NEBS 標準的設計,適用於電訊相關業務。總之,AMD EPYC 8004 系列 CPU 是一款功能強大、用途廣泛的處理器,可幫助電訊公司提高網路效能、效率和安全性。
AMD EPYC 8004 系列處理器將高能效的「Zen 4c」內核架構引入專用 CPU,實現高能效的獨特平台,可為智慧邊緣和數據中心伺服器部署提供運算動力。該系列處理器具有較低的內核數、較寬的散熱範圍以及低至 80W 的 TDP 範圍,最高 TDP 為 200W。利用全新 SP6 插座、高能效的「Zen 4c」理器內核、高成本效益的系統設計以及散熱和聲學特性,可部署在電力緊張、密度較低的數據中心,以及邊緣、零售、電訊等不斷增長的「數據中心以外」應用中。先進的安全性,包括安全記憶體加密 (SME) 和安全嵌套分頁,有助於保護電訊網路免受網路攻擊。邊緣運算使處理和儲存更接近數據產生的地方,受益於 Supermicro 伺服器更小的外形尺寸和更低的功耗。
欲瞭解更多資訊,敬請造訪 Supermicro Aplus 網站
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼: SMCI)是應用最佳化的一站式 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 在加利福尼亞州聖荷西創立並經營,致力於為企業、雲端、AI 和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們正在轉變為提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換系統、軟體和服務的一站式 IT 解決方案提供商,同時帶來先進的大容量主板、電源和機箱產品。這些產品在公司內部設計和製造(美國、亞洲和荷蘭),利用全球運營來實現規模和效率,經過最佳化以改善擁有權總成本 (TCO) 並減少環境影響(綠色計算)。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合允許客戶從廣泛的系統中進行選擇,從而精確地最佳化其工作負載和應用。這些系統基於我們靈活且可重複使用的構建塊,支持各種各樣的外形尺寸、處理器、記憶體、繪圖處理器、儲存、網路、電源和冷卻解決方案(冷氣機、自然風冷或液冷)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。
本文出自: https://n.yam.com/Article/20230919218929
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